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类多晶金app手机

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切削力强:颗粒表面具有大量锋利的切削刃,切削力可以达到单晶金app手机的2-4倍...
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产品描述
参数

  产品特征:

  ★ 切削力强:颗粒表面具有大量锋利的切削刃,切削力可以达到单晶金app手机的2-4倍;

  ★ 抛光精度高:单晶金app手机颗粒表面切削刃大而硬,容易产生深划伤,类多晶金app手机颗粒表面切削刃小,硬度低,抛光后工件表面Ra值显著降低;

  ★ 把持力强:颗粒表面粗糙,与结合剂结合更加牢固,可以显著提高各种金app制品中苹果的把持力,提高使用寿命。

  可供粒度:

2-4 3-6 4-8 5-10 6-12 8-16 10-20 15-25 20-30 22-36 30-40 36-54

  注:表中为常规粒度,可根据客户要求提供其它粒度产品。

  应用领域:

  ★ SiC、Al2O3等晶片的精密研磨抛光;

  ★ 陶瓷材料的研磨抛光;

  ★ 不锈钢、铝合金等金属材料的精密研磨抛光。

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产品详情

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  ★ 切削力强:颗粒表面具有大量锋利的切削刃,切削力可以达到单晶金app手机的2-4倍;

  ★ 抛光精度高:单晶金app手机颗粒表面切削刃大而硬,容易产生深划伤,类多晶金app手机颗粒表面切削刃小,硬度低,抛光后工件表面Ra值显著降低;

  ★ 把持力强:颗粒表面粗糙,与结合剂结合更加牢固,可以显著提高各种金app制品中苹果的把持力,提高使用寿命。

  可供粒度:

2-4 3-6 4-8 5-10 6-12 8-16 10-20 15-25 20-30 22-36 30-40 36-54

  注:表中为常规粒度,可根据客户要求提供其它粒度产品。

  应用领域:

  ★ SiC、Al2O3等晶片的精密研磨抛光;

  ★ 陶瓷材料的研磨抛光;

  ★ 不锈钢、铝合金等金属材料的精密研磨抛光。

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客户服务热线:

0371-56589186

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